三星量产首款物联网处理器
芯片 | 2019-07-15 | 来源:河西物联网云平台
三星量产首款物联处理器Exynos i T200
三星近日宣布,已经开始批量生产首款面向IoT物联领域的SoC处理器,型号为“Exynos i T200”,面向不需要强大计算性能,但在意功耗、连接性、安全的物联领域。Exynos i T200处理器采用低功耗的28nm HKMG工艺制造,FCBGA封装,集成一个Cortex-R4、一个Cortex-M0+ CPU核心,分别用于实时处理和微控制,频率均为320MHz。
连接性方面,支持单频段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi联盟和微软Azure认证)、IoTivity协议,可增强物联设备之间的互联性
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