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三星量产首款物联网处理器

芯片  |  2019-07-15  |  来源:河西物联网云平台

三星量产首款物联处理器Exynos i T200

三星近日宣布,已经开始批量生产首款面向IoT物联领域的SoC处理器,型号为“Exynos i T200”,面向不需要强大计算性能,但在意功耗、连接性、安全的物联领域。Exynos i T200处理器采用低功耗的28nm HKMG工艺制造,FCBGA封装,集成一个Cortex-R4、一个Cortex-M0+ CPU核心,分别用于实时处理和微控制,频率均为320MHz。

连接性方面,支持单频段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi联盟和微软Azure认证)、IoTivity协议,可增强物联设备之间的互联性

三星量产首款物联网处理器

,另外还有安全子系统(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF),用于确保设备与数据安全。三星表示,Exynos i T200的功耗极低,因此温度控制也极为理想,只不过没有给出具体数据。三星没有透露何时出货、什么设备会用这款处理器,但它也会提供给第三方厂商,价格上相信也会很低廉。